Việt Nam - Nhật Bản tăng cường hợp tác phát triển công nghiệp bán dẫn

Trong hai ngày 20 và 21/9, Hội thảo Bán dẫn Việt Nam – Nhật Bản lần thứ 2 năm 2026 diễn ra tại Hà Nội, quy tụ đại diện cơ quan quản lý, trường đại học, viện nghiên cứu, chuyên gia và doanh nghiệp hai nước.

Phát biểu tại hội thảo, Thứ trưởng Bộ Khoa học và Công nghệ Lê Xuân Định nhấn mạnh, bán dẫn gắn trực tiếp với năng lực cạnh tranh, tự chủ công nghệ và an ninh của mỗi quốc gia. Việt Nam xác định phát triển năng lực trong nước phải song hành với mở rộng hợp tác quốc tế.

Việt Nam đặt mục tiêu đến năm 2030 đào tạo ít nhất 50.000 nhân lực bán dẫn trình độ đại học trở lên, gồm 15.000 người trong lĩnh vực thiết kế và 35.000 người phục vụ sản xuất, đóng gói, kiểm thử. Công tác đào tạo được định hướng gắn chặt với doanh nghiệp, phòng thí nghiệm và các bài toán thực tế.

Cùng với phát triển nhân lực, Việt Nam ưu tiên nghiên cứu chip chuyên dụng cho trí tuệ nhân tạo, Internet vạn vật, viễn thông, an ninh mạng, y tế, năng lượng và ô tô; đồng thời nâng cao năng lực thiết kế hệ thống, đóng gói và kiểm thử.

Thứ trưởng Lê Xuân Định đề nghị Việt Nam và Nhật Bản thúc đẩy hợp tác dài hạn về đào tạo, nghiên cứu chung, xây dựng phòng thí nghiệm, chuyển giao công nghệ và đầu tư chất lượng cao. Hiệu quả hợp tác cần được thể hiện qua nhân lực được đào tạo, công nghệ được chuyển giao và sản phẩm được thương mại hóa.

Tăng kết nối giữa đại học, nghiên cứu và doanh nghiệp

Giám đốc Đại học Quốc gia Hà Nội Bùi Thế Duy cho biết, bán dẫn là lĩnh vực công nghệ chiến lược được Đại học Quốc gia Hà Nội ưu tiên đầu tư, với hoạt động từ nghiên cứu vật liệu, thiết kế vi mạch đến chế tạo, đóng gói và kiểm thử.

Đại học Quốc gia Hà Nội đang phát triển Trung tâm Quốc gia Hỗ trợ Thiết kế, Chế tạo và Kiểm thử Vi mạch tích hợp, hướng tới xây dựng nền tảng dùng chung cho đào tạo, nghiên cứu, phát triển công nghệ và hợp tác doanh nghiệp.

Trong hệ sinh thái này, Trường Đại học Việt Nhật được kỳ vọng trở thành đầu mối kết nối Việt Nam – Nhật Bản về đào tạo và nghiên cứu bán dẫn, mở rộng hợp tác giữa các trường đại học, viện nghiên cứu, chuyên gia và doanh nghiệp hai nước.

Tiếp cận những hướng công nghệ bán dẫn mới

Tại hội thảo, các nhà khoa học Nhật Bản giới thiệu nhiều hướng nghiên cứu mới về thiết kế chip, vật liệu bán dẫn và công nghệ thế hệ tiếp theo.

GS. Makoto Ikeda, Đại học Tokyo, giới thiệu nền tảng thiết kế và chế tạo chip Agile-X, cho phép rút ngắn đáng kể thời gian từ thiết kế đến chế tạo thử. Trong điều kiện tối ưu, quá trình chế tạo có thể hoàn thành trong khoảng 30 phút, tạo điều kiện để người học trực tiếp tham gia thiết kế và kiểm nghiệm sản phẩm.

Trong khi đó, GS. Tsutomu Araki, Đại học Ritsumeikan, phân tích tiềm năng của các chất bán dẫn hợp chất như gallium nitride (GaN) trong quang điện tử và điện tử công suất, đặc biệt với các linh kiện yêu cầu hiệu năng cao và tiết kiệm năng lượng.

Hội thảo được kỳ vọng mở rộng kết nối giữa các cơ quan quản lý, trường đại học, viện nghiên cứu và doanh nghiệp Việt Nam – Nhật Bản, thúc đẩy các chương trình cụ thể về đào tạo nhân lực, nghiên cứu, chuyển giao công nghệ và phát triển sản phẩm bán dẫn.

Thu Trang